焊接熔深測量顯微鏡：XTL-200C
***、儀器的主要特點和用途
單目電腦型連續(xù)變倍熔深測量顯微鏡使用范圍相當(dāng)廣泛， 它觀察物體時能產(chǎn)生正立的三維空間像，立體感強，成像清晰和寬闊，具有較長的工作距離，對同***物體可實現(xiàn)連續(xù)放大倍率觀看,可直接在計算機上觀察實物圖像。
隨著焊接工藝的不斷發(fā)展和焊接技術(shù)的提高，各個行業(yè)對焊接質(zhì)量的要求也越來越高。隨著新技術(shù)的不斷提高，產(chǎn)業(yè)升***迫在眉睫，而焊接質(zhì)量的檢測對機械制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升***至關(guān)重要，針對此種情況，上海蔡康光學(xué)儀器有限公司開發(fā)了針對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（HB5282-1984 結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼電阻點焊和縫焊質(zhì)量檢驗，HB5276-1984鋁合金電阻點焊和縫焊質(zhì)量檢驗）焊接質(zhì)量檢測的系統(tǒng)，即: 測量焊接熔深的顯微鏡,該系統(tǒng)配備樣品焊點切割，預(yù)磨，拋光，化學(xué)處理單元，熔深測量顯微鏡系統(tǒng)（XTL-200C）及平面影像測量系統(tǒng)（DS-3000）。該系統(tǒng)可以對焊接產(chǎn)品的對接，交接，搭接和T型焊接部分的熔身情況進(jìn)行成像，編輯，測量，數(shù)據(jù)導(dǎo)出，及報告打印等。下面是上海蔡康光學(xué)儀器廠的產(chǎn)品實際切割，拍攝及測量結(jié)果，此套系統(tǒng)相比同類產(chǎn)品具有成像清晰，對比度高，精度高的特點。能實現(xiàn)*完美的真彩觀察和照相效果。
本儀器性能可靠，操作簡單，使用方便，且外形美觀，不僅可作熔深測量，熔深系統(tǒng)分析，還可用于教學(xué)示范，生物解剖，由于本顯微鏡具有很高的分辨率及大視場范圍的清晰度，因此還可作可廣泛用于醫(yī)療衛(wèi)生。農(nóng)林地質(zhì)，電子精密機械等行業(yè)和部門。特別適合LC裸片的檢驗，LCD印刷粘貼檢驗，LED生產(chǎn)檢驗，PCB板檢驗，沖壓電鍍檢驗，電子元件檢驗。。
二、DCM-200C焊接熔深測量顯微鏡的主要技術(shù)指標(biāo):
1、直接在計算機上觀察實物圖像，大型黑色平臺。
物鏡變倍范圍 ： 0.7--4.5X
變 倍 比 ： 6.5：1
移動工作距離 ： 280mm（立柱高度）
照明系統(tǒng)：亮度可調(diào)式LED光源
總放大倍數(shù)：7―350X (以17寸純平顯示器為例，2X的大物鏡為例)
CK-300攝像系統(tǒng)：300萬像素數(shù)字成像系統(tǒng)，分辨率：2048X1536，*新升***數(shù)字?jǐn)z像模塊，采用USB供電，功耗小，USB2.0連接， 圖像質(zhì)量好 ,色彩還原性好 ,圖像穩(wěn)定，可進(jìn)行圖像大小調(diào)節(jié),色彩調(diào)節(jié),增益調(diào)節(jié),曝光設(shè)置,自動曝光等調(diào)節(jié)。
2、焊縫熔深測量：DS-3000顯微圖像測量軟件是***個熔深檢測系統(tǒng)中必不可少的幾何測量工具。它完善了圖像采集后的許多功能，對圖像進(jìn)行編輯處理，能完成對圖像中的點、線、圓、矩形及任何圖形幾何參數(shù)的測量。此軟件使用方便直觀。是焊接熔深測量與分析的有效工具。
三、DCM-200C焊接熔深測量顯微鏡系統(tǒng)組成
1、DCM-200檢測顯微鏡 2、攝像適配鏡 3、CK-300彩色攝像器
4、DS-3000測量軟件 5、LED環(huán)形燈 6、電腦（選購）
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
