薄膜熱應力測試系統(tǒng)（TST ）
薄膜熱應力測試系統(tǒng)，采用測量光學設計 MOS 傳感器，MOS 傳感器榮獲美***，可快速準確地測量薄膜的曲率、應力強度、隨溫度變化的曲線關系等。
產品特點
獲得美***技術的 MOS 多光束技術（二維激光陣列）
采用真空和低壓氣體保護，可進行溫度范圍-100~1200°C（多種溫度范圍可選）的變溫測量
樣品快速熱處理和冷處理功能
溫度閉環(huán)控制保證極佳的溫度均勻性和精度
實時的應力、曲率 VS 溫度曲線
程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點線性掃描、全面積掃描
成像功能：樣品表面 2D 曲率成像，定量薄膜應力成像分析
測量功能：曲率、曲率半徑、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等
氣體（氮氣、氬氣和氧氣等）Delivery 系統(tǒng)
可采用泵入液氮冷卻,冷卻速率 100°C/min
技術原理
本測試系統(tǒng)采用非接觸 MOS 激光技術；不但可以對薄膜的應力、表面曲率和翹曲進行精確的
測量，而且還可二維應力 Mapping 成像統(tǒng)計分析；同時可精確測量應力、曲率隨溫度變化的關系。
激光部分和檢測器固定在同***框架上，這種設計始終保證所有陣列的激光光點始終在同***頻率
運動或掃描，從而有效避免了外界振動對測試結果的影響；同時大大提高測試的分辨率；適合各種
材質和厚度薄膜應力分析。
技術參數
溫度范圍 -100~1200°C( 多種溫度范圍可選)
溫度速率 加熱 >10°C/秒
冷卻
600°C， 50°C/分鐘
400°C 到室溫， 5°C/分鐘 （可擴展更快的升溫和降溫速率）
溫度均勻性 ± 2 °C
溫度穩(wěn)定性 ± 1 %
平均傾斜重復性 < 1μrad
平均曲率重復性 < 2×10E -5 1/m
應力測量范圍 幾十 KPa ~ 幾十 GPa
空間掃描分辨率 高達 1μm
（用戶可調）
曲率分辨率 室溫 100Km，高溫 20Km
實時熱應力測量分析 30 點/秒
真空腔室真空度 10 mTorr
測量基片尺寸 標配 200mm（100mm 和 300mm 可選）
應用
本測試系統(tǒng)現在用于全球科研或者生產企業(yè)中薄膜原位應力監(jiān)測和控制。
應用于金屬薄膜，介電薄膜、濾光片膜、平板玻璃、300mm 半導體集成電路板、薄膜電池、
MBE 和 MOCVD 薄膜制備和退火過程的熱應力監(jiān)控等領域。
滬公網安備31011502016460號
