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光學(xué)BGA返修臺的主要參數(shù)：
PLC邏輯控制系統(tǒng)穩(wěn)定
安全系數(shù)高
電源：AC220V±10％50/60Hz
加熱功率：300W卓茂BGA返修設(shè)備
電氣選材：研華工控機(jī)＋15″液晶顯示器＋12軸運(yùn)動控制系統(tǒng)+松下伺服馬達(dá)
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；
運(yùn)動控制：電腦操作與12軸運(yùn)動控制系統(tǒng)自動運(yùn)行；
定位方式：視覺自動識別定位；
光學(xué)BGA返修臺球徑：0.3mm～0.76mm
適應(yīng)BGA：厚度：0.5mm～5mm；外形：10mm×10mm～48mm×48mm
外形尺寸：L1000mm×W750mm×H1500mm
機(jī)器重量：180kg
外觀顏色：藍(lán)色+白色卓茂BGA返修設(shè)備
加熱器功率：上部溫區(qū)0.8KW 下部溫區(qū)0.8KW
IR溫區(qū)2.7KW
光學(xué)BGA返修臺的主要特點：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，光學(xué)BGA返修臺防止任意修改等多項安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
該機(jī)采用臺灣高清觸摸屏PLC控制，開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能，同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能。
多功能人性化的操作界面，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試畫面”和“操作畫面”，以防作業(yè)中誤操作；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止隨意修改。
該機(jī)采用三溫區(qū)獨立控溫，、二溫區(qū)可設(shè)置6段升（降）溫+6段恒溫控制，第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻PCB板不變形。光學(xué)BGA返修臺
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
