| ENTECH RIE SI591 平板電容式反應離子刻蝕機
商品描述：
RIE SI591；兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝；小型化和高度模塊化；SENTECH控制軟件； Process flexibility工藝靈活性
反應離子刻蝕機 SI 591系列兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝。
Small footprint ａnd high modularity設備小型化和高度模塊化
Si591系列可設置為單腔系統或帶盒式裝片的多腔系統。
SENTECH control software SENTECH控制軟件
控制軟件包括模擬用戶界面，參數窗口，工藝程序編輯器，數據記錄和用戶管理。
SI 591的真空裝載片裝置和完全由計算機控制工藝條件的軟件系統，使其具優良的工藝重復性。靈活、模塊化和小型化是SI591系統的設計特點，能容納200mm（8跡┑難坊蛟仄獺
SI591系統通過不同選件可實現穿墻安裝或*小占地面積。
大觀察窗位于上電極頂部，反應器能方便的容納SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統。用SENTECH橢偏儀可以在設備上通過橢偏儀端口進行在線工藝監控。
SI591系統沿承了RIE的平行板電極設計優勢，刻蝕過程全部由計算機控制，可以進行多種材料的刻蝕。SENTECH還可提供多種自動化配置，從真空盒式裝片到*多六個端口的沉積刻蝕多腔系統，用以提高設備的靈活性和產能。SI591也可以作為多腔系統的模塊組成部分。
SI 591 compact
• RIE plasma etcher with small footprint
• Loadlock
• Halogen ａnd fluorine chemistry
• For up to 200 mm wafers
• Diagnostic windows for laser interferometer ａnd OES
SI591 Cluster
• Configurations of up to 6-port transfer chamber available
• Combination of RIE, ICP-RIE, ａnd PECVD
• Manual vacuum loadlock or cassette station
• Cluster for R & D ａnd high throughput
• SENTECH control software | 
滬公網安備31011502016460號
